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該項(xiàng)目分兩個(gè)階段建設(shè),其中一階段建設(shè)期為2024至2028年,擬用地115畝,新建總建筑面積約12萬(wàn)平方米的廠房及相關(guān)附屬配套設(shè)施,推動(dòng)板級(jí)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)及應(yīng)用。
	
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